건습 순환 하에서 유기 실리콘 개질 탄질 이암의 붕괴 및 강도 저하를 억제하기 위해 건습 순환 작용 하에서 유기 실리콘 개질 탄질 이암의 무측압 압축강도 및 붕괴 실험을 수행하였고, 건습 순환 횟수와 유기 실리콘 첨가량이 개질 탄질 이암의 무측압 압축강도, 입도 분급, 불균일 계수 및 곡률 계수 등의 인자에 미치는 영향을 연구하였다. 유기 실리콘이 탄질 이암의 강도 저하 및 붕괴 특성에 미치는 억제 효과를 규명하였으며, 주사 전자 현미경 분석을 통해 건습 순환 작용 하에서 유기 실리콘 개질 탄질 이암의 미세구조 변화 규칙을 밝혀 붕괴 억제 메커니즘을 해석하였다. 결과는 개질 탄질 이암의 무측압 압축강도가 유기 실리콘 첨가량과 양의 상관관계가 있고 건습 순환 횟수와는 음의 상관관계가 있음을 보여주었다. 유기 실리콘의 응집 작용은 탄질 이암의 입경을 효과적으로 증가시키며, 유기 실리콘 첨가 후 개질 탄질 이암의 2 mm 초과 거친 입자 함량, 최대 입경 Dmax 및 최소 입경 Dmin이 모두 크게 증가하였다. 붕괴 과정에서 [10 mm, 20 mm), [5 mm, 10 mm) 및 [2 mm, 5 mm) 입자군의 개질 탄질 이암 입자 함량 변화가 가장 심했으나, 유기 실리콘 첨가량이 많을수록 입경 변화 폭은 작아졌다. 개질 탄질 이암의 중앙값 입경 d50, Weibull 분포 매개변수(λ, k), 프랙탈 차원 D, 붕괴 내성 지수 Idn 및 붕괴 비율 Dr 등이 유기 실리콘 첨가량과 양의 상관관계가 있고 건습 순환 횟수와는 음의 상관관계가 있으며, 불균일 계수 Cu의 변화 규칙은 이와 반대이었다. 유기 실리콘은 주로 그물 구조를 통해 탄질 이암 입자를 가교결합하고 표면에 소수성 막을 형성하여 강도 저하 및 붕괴를 억제한다.