최근 몇 년간 다주석천수관음 석조 조각의 금박층에서 국부적인 열화 현상이 나타나 문화재 자체의 안전에 일정한 위협이 되고 있다. 금박 표면에서 분리된 우점균인 잡색곰팡이(Aspergillus versicolor)와 연약무좀균(Mucor fragilis) 두 균주를 연구 대상으로 하여 실험실 모사 조건 하에서 pH 값, 개로 전위, 교류 임피던스 스펙트럼 및 분극 곡선 등의 매개변수를 모니터링하고 투과전자현미경(TEM) 및 X선 에너지 분산 분광법(EDS) 분석을 결합하여 두 균주가 금박에 미치는 부식 메커니즘을 예비적으로 탐구하였다. 결과는 두 균주가 모두 금박 부식을 현저히 가속화하여 표면의 금(Au) 원소 함량이 유의미하게 감소하고 C, O, S 원소가 농축됨을 나타냈다. 전기화학 측정 결과, 두 균주 모두 부식 전위를 약 0.20~0.24 V 음의 방향으로 이동시키고 부식 전류 밀도는 거의 10배 증가했으며 부식 효율은 각각 91.38%와 88.91%였다. 초기 메커니즘 추정에 따르면 곰팡이 대사에 의해 생성된 유기산(시트르산 및 옥살산 등)이 용액을 빠르게 산성화(pH 값 4.5~4.8)시켜 부동태막을 파괴하며, 세포외 다당류가 생물막 형성을 촉진하고 황화물 흡착을 통한 계면 반응을 악화시킬 가능성이 있다. 잡색곰팡이의 판상 부식은 친수성 다당류 생물막이 전해질 침투를 강화한 것과 관련이 있을 수 있으며, 연약무좀균의 균열 확장은 당화 생성물의 미세 전지 효과에서 기인할 수 있다.

천수관음;금박 부식;잡색곰팡이;연약무좀균;부식 메커니즘